Electrodeposición de níquel y cobalto en placas de acero inoxidable AISI 304 usando la técnica de recubrimiento selectivo y etalina como solvente
El comportamiento electroquímico del cloruro de cobalto y níquel hexahidratado en etalina fue investigado mediante voltametría cíclica a 30 °C. Los resultados muestran que la reacción de reducción de ambos elementos es cuasi reversible y ocurre en un único paso de transferencia de dos electrones. La...
Autores principales: | , |
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Formato: | Online |
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Publicado: |
Universidad Nacional de Ingeniería (UNI) en Managua
2023
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Acceso en línea: | https://www.camjol.info/index.php/NEXO/article/view/15796 |
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NEXO157962023-03-02T16:54:24Z Electrodeposition of nickel and cobalt on AISI 304 stainless steel plates using the selective coating technique and ethaline as solvent Electrodeposición de níquel y cobalto en placas de acero inoxidable AISI 304 usando la técnica de recubrimiento selectivo y etalina como solvente Baltodano-Obregon, Nicole Vargas-Gutiérrez, Gregorio Selective coating AISI 304 Ethaline Recubrimiento selectivo AISI 304 Etalina The electrochemical behaviour of cobalt and nickel chloride hexahydrate in ethaline was investigated by cyclic voltammetry at 30 °C. The results show that the reduction reaction of both elements is quasi reversible and occurs in a single two-electron transfer step. Electrodeposition by the selective coating technique of both elements on AISI 304 stainless steel was performed at -8.7 mA/cm2, 40 °C, and 40 min. The coating was characterised using scanning electron microscopy (SEM), transmission electron microscopy (TEM) and X-ray photoemitted electron spectrometry (XPS). The SEM and TEM images show the presence of a coating with a thickness of about 200 nm and the analysis by XPS confirms the presence of nickel and cobalt on the surface composition of the plate. El comportamiento electroquímico del cloruro de cobalto y níquel hexahidratado en etalina fue investigado mediante voltametría cíclica a 30 °C. Los resultados muestran que la reacción de reducción de ambos elementos es cuasi reversible y ocurre en un único paso de transferencia de dos electrones. La electrodeposición mediante la técnica de recubrimiento selectivo de ambos elementos en acero inoxidable AISI 304 fue realizada a -8.7 mA/cm2, 40 °C y 40 min. El recubrimiento fue caracterizado utilizando la técnica de microscopía electrónica de barrido (SEM), microscopía electrónica de transmisión (TEM) y espectroscopia de fotoelectrones emitidos por rayos X (XPS). Las imágenes de SEM y TEM muestran la presencia de un recubrimiento con espesor aproximado de 200 nm. El análisis mediante XPS confirma la presencia de níquel y cobalto en la composición superficial de la placa. Universidad Nacional de Ingeniería (UNI) en Managua 2023-02-22 info:eu-repo/semantics/article info:eu-repo/semantics/publishedVersion Peer-Reviewed Article Artículo revisado por pares application/pdf https://www.camjol.info/index.php/NEXO/article/view/15796 10.5377/nexo.v36i01.15796 Nexo Scientific Journal; Vol. 36 No. 01 (2023): To the memory of Professor Luis (“Lucho”) Moreno from KTH Royal Institute of Technology, Sweden; 38-52 Nexo Revista Científica; Vol. 36 Núm. 01 (2023): A la memoria del profesor Luis ("Lucho") Moreno del Real Instituto de Tecnología KTH, Suecia.; 38-52 1995-9516 1818-6742 spa https://www.camjol.info/index.php/NEXO/article/view/15796/18726 Copyright (c) 2023 Universidad Nacional de Ingeniería http://creativecommons.org/licenses/by/4.0 |
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Universidad Nacional de Ingeniería |
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El comportamiento electroquímico del cloruro de cobalto y níquel hexahidratado en etalina fue investigado mediante voltametría cíclica a 30 °C. Los resultados muestran que la reacción de reducción de ambos elementos es cuasi reversible y ocurre en un único paso de transferencia de dos electrones. La electrodeposición mediante la técnica de recubrimiento selectivo de ambos elementos en acero inoxidable AISI 304 fue realizada a -8.7 mA/cm2, 40 °C y 40 min. El recubrimiento fue caracterizado utilizando la técnica de microscopía electrónica de barrido (SEM), microscopía electrónica de transmisión (TEM) y espectroscopia de fotoelectrones emitidos por rayos X (XPS). Las imágenes de SEM y TEM muestran la presencia de un recubrimiento con espesor aproximado de 200 nm. El análisis mediante XPS confirma la presencia de níquel y cobalto en la composición superficial de la placa. |
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