Simulación y experimentación de laminación plana de placas de aluminio 6063 - Robert, T (Universidad Nacional de Ingeniería (UNI) en Managua, 2011)
Se generó una metodología experimental para el entendimiento teórico-práctico de los conceptos del proceso de laminación plana en frío. Se laminaron placas de aluminio de aproximadamente 100 mm de longitud y 9 mm de espesor, a diferentes anchos: 10 y 30 mm. Se seleccionó una razón de reducción constante de 0.3 mm para cada paso de laminación, hasta lograr una reducción superior al 80 % en espesor. Se implementó un modelo matemático en el paquete comercial Abaqus® con el fin de obtener un mayor entendimiento sobre la influencia de las variables del proceso (fuerza aplicada y dimensiones de las probetas) en los campos de esfuerzos y deformaciones que, experimentalmente, no se pueden observar. Se encontró, mediante la simulación matemática, que se produce un endurecimiento superficial en las placas y que la deformación obtenida es heterogénea, lo cual se corrobora físicamente. Palabras claves: Laminación plana; Aluminio 6063-Al; Sistema de adquisición de datos; Simulación DOI: http://dx.doi.org/10.5377/nexo.v24i1.594   Nexo, Vol. 24, No. 1, pp. 50-60, 2011